E&R Engineering to Feature Advanced Packaging and CPO Innovations at ISIG 2026
Durante l'evento ISIG 2026, l'azienda presenterà le sue ultime innovazioni nel settore dell'assemblaggio avanzato e delle soluzioni di packaging. La partecipazione prevede dimostrazioni di nuovi processi e tecnologie sviluppate per migliorare l’efficienza produttiva e la qualità dei prodotti. L'iniziativa si svolge in un momento di forte attenzione verso le tecniche di packaging e le soluzioni di CPO, con la società che intende mostrare le proprie novità sul mercato.
COMUNICATO STAMPA – CONTENUTO PROMOZIONALE KAOHSIUNG, April 16, 2026 PRNewswire — E&R Engineering Corp. (8027.TW), a leading provider of innovative semiconductor process equipment, will participate in the International Semiconductor Industry Group (ISIG) Symposium, April 20–21, at the Plug and Play Tech Center in Sunnyvale, California. Following its second North American site opening in Hillsboro, Oregon, E&R is intensifying its focus on the “Silicon Valley” ecosystem. The company’s participation at ISIG underscores its commitment to supporting the rapid industry shift toward Advanced Packaging, Co-Packaged Optics (CPO), FOPLP and Through-Glass Via (TGV) technologies.🔗 Leggi su Corrieretoscano.it
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