Samsung | nuova linea HBM4 per l’AI di NVIDIA l’HCB riduce la resistenza termica del 20% e potenzia la produzione

Da ameve.eu 18 feb 2026 | 🔊 Ascolta la notizia

Samsung sta accelerando la produzione di memorie ad alta larghezza di banda (HBM) di quarta generazione (HBM4) per rispondere alla crescente domanda di NVIDIA, focalizzandosi sull'integrazione di tecnologie avanzate per migliorare l'efficienza e la gestione termica. L'azienda coreana ha installato una nuova linea produttiva presso il suo stabilimento di Cheonan, nella provincia sudcoreana di Chungcheong Meridionale, dedicata all'implementazione della tecnologia Hybrid Copper Bonding (HCB). La mossa strategica di Samsung arriva in un momento cruciale per il mercato dei semiconduttori, dove la richiesta di acceleratori di intelligenza artificiale (AI) è in rapida espansione. 🔗 Leggi su Ameve.eu

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