Snapdragon Elite Gen 6 | Qualcomm valuta tecnologia Samsung per risolvere il problema del surriscaldamento dei chip

Da ameve.eu 8 feb 2026 | 🔊 Ascolta la notizia

Qualcomm sta considerando di usare una tecnologia di Samsung per risolvere il problema del surriscaldamento dei suoi prossimi chip Snapdragon Elite Gen 6. La società statunitense sta valutando questa soluzione per migliorare il raffreddamento e le prestazioni dei dispositivi di fascia alta. La decisione potrebbe cambiare il modo in cui vengono progettati i processori mobili nei prossimi mesi.

Qualcomm, gigante statunitense dei semiconduttori, potrebbe rivoluzionare il sistema di raffreddamento dei suoi chip top di gamma, i prossimi Snapdragon 8 Elite Gen 6, ricorrendo a una tecnologia sviluppata da Samsung. Una mossa strategica, questa, che mira a contrastare il problema del surriscaldamento, una sfida crescente per i processori sempre più potenti e performanti. L’adozione della tecnologia Heat Pass Block (HPB), originariamente introdotta da Samsung nei suoi chip Exynos 2600, rappresenta una svolta significativa nel settore, e potrebbe segnare una nuova era nella gestione termica dei dispositivi mobili e non solo.🔗 Leggi su Ameve.euImmagine generica

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