Apple rivoluziona i chip | architettura modulare e sfida a Qualcomm per Snapdragon X3 Elite Extreme entro il 2027

Apple ha annunciato una nuova architettura di chip modulari, causando un grande interesse nel settore dei semiconduttori. La casa di Cupertino punta a lanciare il nuovo processore Snapdragon X3 Elite Extreme entro il 2027, sfidando direttamente Qualcomm, che si prepara a sviluppare tecnologie simili. Questo cambiamento potrebbe rivoluzionare il modo in cui vengono progettati e assemblati i dispositivi mobili, portando a una maggiore flessibilità e personalizzazione. La competizione tra le due aziende si intensifica, mentre gli esperti osservano attentamente gli sviluppi.

Apple scommette sul chip modulare: Qualcomm pronta a seguirne l’esempio?. L’industria dei semiconduttori è in fermento. Apple ha annunciato una svolta radicale nella progettazione dei suoi chip M5 Pro e M5 Max, adottando un’architettura chiplet che promette maggiore efficienza e prestazioni. Questa mossa potrebbe spingere Qualcomm a riconsiderare le proprie strategie, con un possibile passaggio all’architettura chiplet per la prossima generazione di Snapdragon X, gli X3 Elite Extreme, entro il 2026 o 2027. La decisione di Apple riflette una crescente necessità di superare i limiti della miniaturizzazione tradizionale e ottimizzare i costi di produzione.🔗 Leggi su Ameve.euImmagine generica

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Da oggi si parla sempre di più del nuovo Snapdragon 8 Elite Gen 5, che dovrebbe arrivare sul prossimo Galaxy S26.

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