Asus lancia il raffreddamento a liquido per data center AI e amplia le partnership globali
ASUS presenta nuove soluzioni di raffreddamento a liquido per data center, spinte dall’aumento dei carichi AI. L’azienda punta su sistemi più efficienti per gestire consumi elevati e densità di calcolo sempre maggiori.
ASUS introduce una nuova linea di sistemi di raffreddamento a liquido progettati per rispondere alle esigenze dei data center dedicati all’intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni. L’iniziativa nasce dalla crescita dei carichi di lavoro, che richiedono maggiore potenza e una gestione più efficace del calore.
Le infrastrutture moderne stanno raggiungendo livelli di densità e consumo che mettono in crisi i tradizionali sistemi ad aria. Per questo ASUS ha sviluppato soluzioni ottimizzate per piattaforme avanzate come NVIDIA Vera Rubin NVL72, con l’obiettivo di mantenere temperature stabili anche in presenza di CPU e GPU particolarmente energivore.
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Il nuovo approccio consente di ridurre i consumi complessivi e migliorare l’efficienza energetica dei data center, incidendo su indicatori come PUE e costi operativi. Allo stesso tempo permette di aumentare la densità dei rack senza compromettere le prestazioni.
La proposta ASUS comprende diverse configurazioni, dal direct-to-chip ai sistemi con CDU in-row fino a soluzioni ibride. Il progetto si basa anche su una rete di partner industriali, tra cui Schneider, Vertiv e aziende specializzate come Auras Technology e Cooler Master, coinvolte nello sviluppo di componenti e infrastrutture.
I risultati nei benchmark confermano la spinta dell’azienda sul fronte delle prestazioni: ASUS ha ottenuto oltre 2.100 record nei test SPEC CPU e numerosi primi posti nelle prove MLPerf dedicate all’AI.
Un caso concreto arriva da Taiwan, dove ASUS ha realizzato un supercomputer per il National Center for High-performance Computing. Il sistema combina cluster NVIDIA HGX H200 e piattaforme GB200 NVL72, ed è il primo nel Paese con architettura interamente raffreddata a liquido.
Il progetto utilizza tecnologia direct liquid-cooling e raggiunge un PUE pari a 1,18, un valore che indica un’elevata efficienza energetica. L’infrastruttura è stata progettata internamente da ASUS, che punta su un equilibrio tra prestazioni elevate e sostenibilità operativa.
L’azienda sarà tra i protagonisti della GTC 2026 di NVIDIA, in programma a marzo a San Jose, dove presenterà le nuove soluzioni insieme ai partner industriali. L’obiettivo è mostrare un ecosistema completo per la gestione termica dei data center di nuova generazione.
