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di Giuseppe Saieva di martedì 27 settembre 2022

Intel Innovation - presentati i processori Intel Core di tredicesima generazione

Intel Innovation

In occasione di Intel Innovation, Intel ha presentato la famiglia di processori Intel Core di tredicesima generazione, guidata dall’Intel Core i9-13900K – il più veloce processore per desktop al mondo. La nuova famiglia di prodotti comprende sei nuovi processori per desktop sbloccati, con fino a 24 core e 32 thread e l’incredibile velocità di clock di 5,8 GHz per la migliore esperienza di gaming, streaming e registrazione.

Partendo dal lancio dei processori Intel Core "K", la famiglia di desktop Intel Core di tredicesima generazione si comporrà di 22 processori e da più di 125 design di sistemi dei partner che forniranno un'esperienza di elevato livello sia per quanto riguarda le prestazioni delle applicazioni, sia per la compatibilità della piattaforma. Gli appassionati potranno godere dei miglioramenti di prestazioni dei processori Intel Core di tredicesima generazione tanto con le attuali schede madri con chipset Intel 600 quanto con le nuove serie Intel 700. Con il duplice supporto della più recente memoria DDR5 e della memoria DDR4, gli utenti possono godere dei vantaggi dei nuovi processori personalizzandone le configurazioni in base alle proprie preferenze e budget.

"Stiamo elevando ancora una volta gli standard di prestazioni dei PC con i nuovi processori Intel Core di tredicesima generazione", ha affermato Michelle Johnston Holthaus, executive vice president and general manager, Client Computing Group di Intel. “La famiglia Intel Core di tredicesima generazione è il più recente esempio di come Intel consenta esperienze straordinarie su PC, in tutti i segmenti. Se a questo aggiungiamo un ecosistema di partner leader del settore e nuove soluzioni come Intel Unison, in futuro mostreremo al mondo quali sono le esperienze veramente possibili con un PC".

Una piattaforma completa e versatile per il gaming e la creazione di contenuti

Partendo da un processo maturo come Intel 7 e da un'architettura x86 ibrida ad alte prestazioni, i processori desktop Intel Core di tredicesima generazione offrono performance di sistema più elevate, anche nei più impegnativi carichi di lavoro in multitasking. Un miglioramento fino al 15% nelle prestazioni single-thread e fino al 41% delle prestazioni multi-thread3.

Con questa generazione di prodotti, l'architettura ibrida ad alte prestazioni di Intel riunisce il Performance-core (P-core) più veloce mai costruito con una quantità anche doppia di Efficient-core (E-core), offrendo prestazioni single-thread e multi-thread migliorate che consentono:

  • La migliore esperienza di gaming al mondo: fino a 24 core (8 P-core, 16 E-core) e 32 thread, il nuovo Core i9-13900K offre la migliore esperienza di gaming, streaming e registrazione. Raggiungendo 5,8 GHz e prestazioni single-thread superiori del 15%, può sostenere frame rate elevati e consentire esperienze di gioco esaltanti sui migliori titoli4

  • Costanti miglioramenti nelle prestazioni di creazione di contenuti: la linea di processori desktop Intel Core di tredicesima generazione aggiunge più E-core e prestazioni multi-thread superiori fino al 41% per gestire un maggior numero di carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo per mantenere un flusso creativo elevato.

  • Un’esperienza di overclocking senza paragoni5: il processore Intel Core di tredicesima generazione offre un'esperienza di overclocking impareggiabile per tutti, dagli esperti ai principianti. Gli utenti vedranno velocità di overclocking medie più elevate su P-core, E-core e sulla memoria DDR5. Intel ha inoltre aggiornato la propria funzione di overclocking one-clic, Intel® Speed Optimizer, per supportare i processori di tredicesima generazione, consentendo agli utenti di eseguire l'overclocking con uno sforzo minimo. Il robusto ecosistema Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 offre un'ampia selezione di moduli di overclocking. Se abbinata a Intel® Dynamic Memory Boost, questa funzionalità offre un'esperienza di overclocking della memoria agevole con DDR4 e DDR5.

Rob Bartholomew, chief product officer di Creative Assembly, ha dichiarato: "Lavoriamo con Intel da oltre un decennio per offrire un'incredibile esperienza di gaming con Total War sulle CPU Intel. Abbiamo già ottimizzato Total War: WARHAMMER III per l'architettura ibrida di dodicesima generazione e siamo entusiasti di continuare il lavoro con i nuovi processori Intel Core di tredicesima generazione".

Caratteristiche ai vertici del settore per le piattaforme desktop

I processori desktop Intel Core di tredicesima generazione offrono agli utenti prestazioni ed esperienze avanzate nel gaming, nella creazione di contenuti e nel lavoro, con diverse funzionalità nuove e migliorate, tra cui:

  • Tecnologia Intel® Adaptive Boost e Thermal Velocity Boost: aumento all’occorrenza delle frequenze di clock del processore durante un determinato carico di lavoro quando consentito dai margini di consumo energetico e temperatura. Disponibile nelle SKU Intel Core i9 sbloccate.

  • Un maggior numero di E-core su Intel Core i5, i7, i9: un grande passo avanti nelle prestazioni multi-thread e una migliore esperienza multi-tasking/mega-tasking per gli utenti.

  • Supporto PCIe Gen 5.0, con un massimo di 16 linee esterne al processore.

  • Supporto della memoria DDR5-5600 e DDR5-5200, pur mantenendo la compatibilità DDR4.

  • Fino al doppio di cache L2 e cache L3 aumentata.

Presentato il chipset Intel 700 Series con compatibilità retroattiva

Oltre ai processori desktop Intel Core di tredicesima generazione, Intel lancia il nuovo chipset Intel serie 700 con funzionalità avanzate per una maggiore affidabilità e prestazioni. Otto linee PCIe Gen 4.0 aggiuntive combinate con PCI Gen 3.0 forniscono un totale di 28 linee fuori dal chipset, le porte USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps) aumentate offrono una migliore velocità di connettività USB e DMI Gen 4.0 aumenta il throughput da chipset a CPU per un accesso rapido ai dispositivi periferici e alla rete. Inoltre, Intel offre compatibilità anche retroattiva. Sfrutta i miglioramenti delle prestazioni della nuova generazione di processori Intel Core con le schede madri basate su chipset Intel 600 esistenti.

Disponibilità

I processori desktop "K" Intel Core di tredicesima generazione e il chipset Intel Z790 saranno disponibili a partire dal 20 ottobre 2022, inclusi i processori boxed, le schede madri e le vendite di sistemi desktop.

Ulteriori dettagli sul resto della famiglia di processori Intel Core di tredicesima generazione saranno condivisi in un secondo momento.

Intel Unison: un’esperienza multi-device senza soluzione di continuità per abilitare
un ecosistema aperto 

A seguito dell'acquisizione di Screenovate, in mostra al CES 2022, Intel annuncia Intel® Unison™, una soluzione software che collega PC e dispositivi per offrire un'esperienza universale e di facile utilizzo con tutti i sistemi operativi.

La prima versione di Intel Unison offrirà connettività continua e senza interruzioni tra PC e smartphone, a partire da iOS e Android. Seguendo un semplice processo di abbinamento, gli utenti saranno in grado di:

  • Trasferimento file – risparmiare tempo durante il trasferimento di file e foto tra un PC e un dispositivo Android o iOS, oltre a estendere la potenza del PC e goderti la continuità di scattare una foto o un video su uno smartphone e di modificarli senza interruzioni sul PC.

  • Messaggi di testo – inviare e ricevere messaggi dai propri PC per evitare il cambio di dispositivo e godere del comfort e della semplicità di una tastiera e un monitor completi.

  • Telefonate – con l'accesso all'elenco completo dei contatti del telefono, gli utenti possono effettuare e ricevere chiamate vocali direttamente dai propri PC.

  • Notifiche del telefono – ricevere e gestire le notifiche del telefono dal proprio PC in modo da rimanere connessi e mantenere il controllo.

Intel Unison sarà introdotto quest’anno su alcuni PC portatili Intel Evo con processori Intel Core di dodicesima generazione di Acer, HP e Lenovo e passerà a prodotti basati su Intel Core di tredicesima generazione a partire dall'inizio del prossimo anno. Intel Unison continuerà ad evolversi in futuro con altri formati, funzionalità e sistemi operativi.

Intel fornisce agli sviluppatori gli strumenti per risolvere
le sfide del presente e del domani

Si apre la prima delle due giornate di Intel Innovation con la presentazione dei processori Intel Core di tredicesima generazione, dell’estensione di Intel Developer Cloud, della piattaforma di computer vision Intel Geti, e di una maggiore scelta di grafiche.


In breve

  • Intel Developer Cloud rende disponibili nuove e future piattaforme per lo sviluppo e il collaudo pre-lancio di prodotti quali i processori Intel® Xeon® Scalable di quarta generazione (Sapphire Rapids) e le GPU Intel® per i data center.

  • Intel raggiunge importanti traguardi nella sua linea di GPU per data center, oltre a prezzi e disponibilità delle più recenti GPU Arc per il gaming.

  • I nuovi processori Intel® Core™ di tredicesima generazione offrono la migliore esperienza di gaming al mondo e prestazioni eccezionali nella creazione di contenuti

  • La nuova piattaforma Intel® Geti™ consente alle imprese di sviluppare e installare la computer vision basata su AI in modo rapido e veloce.

  • Per dare il via a una nuova era di innovazione nel campo dei semiconduttori, Intel sarà una fonderia di sistemi, riunendo produzione di wafer, packaging, software e chiplet.

  • Dimostrate in anteprima le future funzionalità di system-in-package ad alto volume che consentiranno di avere fotonica collegabile co-package per diverse applicazioni.

Oggi, in occasione della seconda edizione dell’evento annuale Intel Innovation, gli sviluppatori di hardware e software si sono riuniti per l’annuncio dei più recenti passi avanti verso la creazione di un ecosistema basato su principi di apertura, scelta e affidabilità – dalla promozione di standard aperti per rendere possibili i “sistemi di chip” già a livello del silicio, fino ad abilitare un’intelligenza artificiale multi-architettura efficiente e portabile.

Intel ha inoltre mostrato nuovo hardware, software e servizi mirati ad aiutare l’ecosistema di sviluppatori a superare le sfide che si presentano loro e a fornire nuove generazioni di prodotti innovativi.

“Nel prossimo decennio assisteremo a una digitalizzazione generalizzata e continua. Cinque superpoteri tecnologici fondamentali – potenza di calcolo, connettività, infrastruttura, intelligenza artificiale e sensing - daranno forma al modo in cui viviamo il mondo", ha affermato Pat Gelsinger, CEO di Intel. “Gli sviluppatori, concentrati sia sul software che sull'hardware, costruiranno questo futuro. Sono i veri maghi che portano avanti ciò che è possibile. La promozione di questo ecosistema aperto è al centro della nostra trasformazione e la comunità degli sviluppatori è essenziale per il nostro successo".

Migliorare la produttività degli sviluppatori con nuovo hardware e un’AI semplificata

Nel suo discorso di apertura dell'evento, Gelsinger ha presentato una serie di sfide che gli sviluppatori si trovano ad affrontare – vendor lock-in, accesso all'hardware più recente, produttività e time-to-market, sicurezza, solo per citarne alcuni - e ha presentato molteplici soluzioni per superarli, tra cui:

  • Nuove e future tecnologie a distanza di un clic nella Intel Developer Cloud: A partire da una versione beta limitata, Intel Developer Cloud è stato ampliato per offrire a sviluppatori e partner un accesso rapido ed efficiente alle tecnologie Intel, a partire da pochi mesi fino a un intero anno prima della disponibilità del prodotto. Durante i beta test, clienti e sviluppatori selezionati possono testare i processori scalabili Intel® Xeon® di quarta generazione (Sapphire Rapids), i processori Intel® Xeon® di quarta generazione con memoria a elevata ampiezza di banda (HBM), i processori Intel® Xeon® D (Ice Lake D), gli acceleratori Habana® Gaudi®2 Deep Learning, la GPU Intel® Data Center (nome in codice Ponte Vecchio) e la serie Intel® Data Center GPU Flex.

  • Computer vision basata su AI, più rapida e semplice: La nuova piattaforma collaborativa di computer vision Intel® Geti™ (precedentemente "Sonoma Creek") consente a chiunque nell'azienda, dai data scientist agli esperti di domini, di sviluppare modelli di AI efficaci in modo rapido e semplice. Attraverso un'unica interfaccia per il caricamento dei dati, l'annotazione, l'addestramento dei modelli e la riqualificazione, Intel Geti riduce i tempi, la richiesta di competenze AI e i costi necessari per sviluppare i modelli. Con le ottimizzazioni integrate per OpenVINO, gli sviluppatori possono implementare un'intelligenza artificiale di alta qualità all'interno delle loro aziende per promuovere innovazione, automazione e produttività.

Intel Developer Cloud, insieme agli strumenti e alle risorse per sviluppatori progettati per ottimizzare le prestazioni, inclusi i toolkit Intel® oneAPI e la piattaforma Intel Geti, contribuiscono ad accelerare il time-to-market per soluzioni basate su piattaforme Intel.

Un portfolio di soluzioni ampliato offre flessibilità e scelta

Gelsinger ha inoltre presentato i più recenti avanzamenti del portfolio prodotti di Intel, tra cui:

  • Un nuovo standard di prestazioni per i processori desktop: i processori Intel® Core™ di tredicesima generazione per desktop, con l’Intel Core i9-13900K in prima linea, aiutano le presone a giocare, creare e lavorare meglio con un miglioramento fino al 15% nelle prestazioni single-thread e fino al 41% delle prestazioni multi-thread rispetto alla generazione precedente.

  • Un grande passo in avanti per le GPU Intel: Gelsinger ha fornito aggiornamenti sulle grafiche di Intel, un'area di crescita fondamentale per l’azienda. I server blade con GPU Intel Data Center, nome in codice Ponte Vecchio, sono stati forniti all'Argonne National Laboratory per il supercomputer Aurora.

  • Nuovi carichi di lavoro per le GPU Flex Series: la GPU per data center Intel Flex Series, annunciata lo scorso agosto, offre agli utenti una soluzione unica per un’ampia gamma di carichi di lavoro nella visual cloud. D’ora in avanti supporta infrastrutture di AI e deep learning comunemente usate, incluse OpenVINO, TensorFlow e PyTorch. La società di neuroscienze basate su AI Numenta, lavorando in collaborazione con la Stanford University su carichi di lavoro di inferenza reali basati sui dati raccolti dalle risonanze magnetiche, sta ottenendo risultati eccezionali grazie alle prestazioni delle GPU Flex Series.

  • GPU Intel Arc per gamer: Intel è impegnata a riportare l'equilibrio tra prezzo e prestazioni per i gamer grazie alla famiglia di grafiche Intel Arc. La GPU Intel® Arc™ A770 sarà disponibile il 12 ottobre in numerose versioni a partire da un prezzo di 329 dollari, offrendo la possibilità di creare contenuti avvincenti e prestazioni di gaming a 1440p. 

  • Un potenziamento ad alta fedeltà basato su AI per i videogame: XeSS, o Xe Super Sampling, un acceleratore di prestazioni di gioco che funziona con la grafica Intel discreta e integrata, è ora disponibile come aggiornamento per titoli già in commercio e sarà disponibile in più di 20 titoli quest'anno. L'SDK XeSS è ora disponibile anche su GitHub.

  • Molteplici dispositivi, un’esperienza: Intel® Unison™ è una nuova soluzione software che fornisce connettività continua tra smartphone (Android e iOS) e PC, a partire da funzionalità che includono trasferimento di file, messaggi di testo, telefonate e notifiche telefoniche, in arrivo sui nuovi laptop a partire dalla fine dell'anno.

  • Accelerazione dei data center a richiesta: i processori Intel Xeon Scalable di generazione comprendono una serie di acceleratori AI, analytics, networking, storage e altri carichi di lavoro impegnativi. Attraverso il nuovo modello di attivazione Intel® On Demand, gli utenti possono attivare ulteriori acceleratori, oltre alla configurazione di base della SKU originale, per una maggiore flessibilità e scelta quando necessario.

La fonderia dei sistemi dà il via a una “nuova era nella produzione dei chip”

Leader di Samsung e TSMC si sono uniti a Gelsinger nel suo keynote per sostenere il consorzio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), che mira a creare un ecosistema aperto per consentire ai chiplet progettati e prodotti su diverse tecnologie di processo da diversi fornitori di lavorare insieme quando integrati con tecnologie avanzate di packaging. Con i tre maggiori produttori di chip e più di 80 aziende leader nel settore dei semiconduttori che si sono uniti a UCIe, "lo stiamo trasformando in realtà", ha affermato Gelsinger.

Per guidare questa trasformazione della piattaforma che consente di creare nuove soluzioni con i chiplet, Gelsinger ha spiegato che "Intel e Intel Foundry Services introdurranno l'era della fonderia di sistemi", con quattro componenti principali: produzione di wafer, packaging, software e un ecosistema aperto per i chiplet. "Innovazioni che un tempo erano ritenute impossibili hanno aperto possibilità completamente nuove nella produzione di chip", ha affermato Gelsinger.

Intel ha presentato in anteprima un'altra innovazione in fase di sviluppo: una rivoluzionaria soluzione di fotonica co-package pluggable. Le connessioni ottiche promettono nuovi livelli di ampiezza di banda nelle connessioni da chip a chip, in particolare nei data center, ma le difficoltà di produzione le rendono insostenibili. Per ovviare a questo, i ricercatori Intel hanno ideato una soluzione robusta, ad alto rendimento, basata su vetro con un connettore collegabile che semplifica la produzione e riduce i costi, aprendo possibilità per nuovi sistemi e architetture di pacchetti di chip in futuro.

Costruire il futuro richiede software, strumenti e prodotti e richiede anche finanziamenti. All'inizio di quest'anno, Intel ha lanciato l'IFS Innovation Fund da un miliardo di dollari per sostenere le startup e le aziende affermate che creano tecnologie dirompenti per l'ecosistema delle fonderie. Oggi, la società ha annunciato gli assegnatari del primo round di finanziamenti, un gruppo diversificato che sta innovando nell'intero settore dei semiconduttori. Tra questi:

  • Astera, azienda leader nelle soluzioni di connettività di dati e memoria appositamente progettate per rimuovere i colli di bottiglia nelle prestazioni dei data center.

  • Movellus, che aiuta a migliorare le prestazioni dei System on Chip (SoC) e il consumo energetico, semplificando la chiusura dei tempi grazie a una piattaforma unica che risolve i problemi di distribuzione del clock.

  • SiFive, che sviluppa core ad alte prestazioni basati sull'architettura del set di istruzioni RISC-V open source.

Queste sono solo le prime novità di Intel Innovation. Mercoledì 28 settembre alle 17:30 CET il Chief Technology Officer di Intel Greg Lavender terrà un keynote su come l'ubiquitous computing stia creando infinite opportunità per innovare alla velocità del software e cosa sta facendo Intel per aiutare gli sviluppatori a sprigionare il loro potenziale. Offrirà uno sguardo verso il futuro e sul palco salirà un ospite a sorpresa.

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